冷熱溫度沖擊試驗(yàn)箱常用于電子電器成品或零組件、汽車配件、自動(dòng)化零部件、塑膠、金屬、光電、光伏及高分子材料等行業(yè)，測(cè)試其對(duì)冷溫、熱溫的反復(fù)抵抗力及產(chǎn)品處于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的質(zhì)量及改善產(chǎn)品的品質(zhì)。

冷熱溫度沖擊試驗(yàn)箱參數(shù)可選擇如下：

實(shí)驗(yàn)箱沖擊溫度：高溫 +60～150℃（固定）.低溫 A：(-10～ -40℃) B：(-10～ -55℃)D：( -10～ -65℃)（可選擇其中一個(gè)低溫配高溫）

高溫儲(chǔ)溫箱高溫范圍可達(dá)：+60 ~200℃.

低溫儲(chǔ)溫箱低溫范圍可達(dá)：-10℃~-75℃

高低溫轉(zhuǎn)換時(shí)間：≤10S

風(fēng)門(mén)啟動(dòng)時(shí)間：≤3S

高低溫恢復(fù)時(shí)間：3~5min（非線性空載下）

預(yù)冷區(qū)降溫速度： ≥2℃/min（非線性）

預(yù)熱區(qū)升溫速度： ≥3℃/min（非線性）

控制精度：溫度±0.2℃（指控制器設(shè)定值和控制器實(shí)測(cè)值之差）

溫度波動(dòng)度：≤0.5℃（溫度波動(dòng)度為中心點(diǎn)實(shí)測(cè)高溫度和低溫度之差的一半）

溫度均勻度：≤2.0℃（溫度均勻度為每次測(cè)試中實(shí)測(cè)高溫度和低溫度之差的算術(shù)平均值）

滿足以下標(biāo)準(zhǔn):

GB/T5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備

GB2424.1 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 高低溫試驗(yàn)導(dǎo)則

GB/T2423.22-1989溫度變化試驗(yàn)；

GB/T 2423.22-2002溫度變化

GB/T 2424.13-2002試驗(yàn)方法溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則

GJB 150.5A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第5部分：溫度沖擊試驗(yàn)

GJB360.7-87溫度沖擊試驗(yàn)；

GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法107 溫度沖擊試驗(yàn)

IEC68-2-14_試驗(yàn)方法N_溫度變化

EIA 364-32熱沖擊（溫度循環(huán)）測(cè)試程序的電連接器和插座的環(huán)境影響評(píng)估